以下文章來源于半導(dǎo)體與集成電路展 ,作者洪洪
高交會(huì)亞洲半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)展將于2026年11月26日-28日,在深圳國際會(huì)展中心(寶安)舉行,是第二十八屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)的核心專題展之一。更多精彩內(nèi)容和最新資訊,歡迎關(guān)注半導(dǎo)體及集成電路展!
據(jù)路透社香港5月14日?qǐng)?bào)道,知情人士透露,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)新凱來(SiCARRIER)正在籌劃首輪融資。消息顯示,該公司計(jì)劃募集資金28億美元(約合人民幣200億元),擬將募集資金主要用于拓展客戶群,提升在行業(yè)內(nèi)的影響力。業(yè)內(nèi)人士表示,本輪融資有望在未來數(shù)周內(nèi)完成,這一資本動(dòng)向再次反映出當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣度。
公開資料顯示,新凱來成立于2021年,由深圳市政府控股。據(jù)消息人士透露,深圳市政府正考慮出售新凱來旗下某核心子公司約25%的股權(quán),該交易若完成,將使得該子公司估值達(dá)到約800億元人民幣(110億美元)。這一估值水平使其有望成為半導(dǎo)體領(lǐng)域又一具有重要市場(chǎng)地位的創(chuàng)新企業(yè)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):風(fēng)口上的“硬科技”
01
政策加碼,國產(chǎn)替代加速
在美國芯片禁令加速國產(chǎn)替代進(jìn)程的背景下,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)三期已正式啟動(dòng),規(guī)模達(dá)3440億元人民幣(約合470億美元),創(chuàng)下歷次大基金募資規(guī)模之最。這筆重磅資金將重點(diǎn)投向晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié),預(yù)計(jì)將帶動(dòng)超過萬億元社會(huì)資本投入,全面推動(dòng)從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈突破,助力中國構(gòu)建自主可控的芯片供應(yīng)鏈體系。
以新凱來為代表的本土企業(yè),在薄膜厚度測(cè)量、晶圓缺陷檢測(cè)等關(guān)鍵前道量測(cè)環(huán)節(jié)成功攻克"卡脖子"技術(shù)難題。其中,薄膜測(cè)量精度已達(dá)到5埃(0.5納米)國際先進(jìn)水平,缺陷檢測(cè)靈敏度突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)。隨著這些核心設(shè)備的量產(chǎn)交付,預(yù)計(jì)未來3年內(nèi),中國半導(dǎo)體前道設(shè)備的國產(chǎn)化率將從當(dāng)前不足20%快速提升至50%以上,特別是在刻蝕、薄膜沉積、檢測(cè)等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)規(guī)?;娲?。
02
需求爆發(fā),萬億市場(chǎng)開啟
在全球數(shù)字化與智能化浪潮的推動(dòng)下,AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、新能源汽車電子化以及5G基站建設(shè)正形成強(qiáng)勁的"三駕馬車",持續(xù)拉動(dòng)全球半導(dǎo)體需求增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)最新預(yù)測(cè),受益于這些高增長領(lǐng)域的旺盛需求,2025年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2.1萬億元人民幣,較2023年增長約40%,占全球市場(chǎng)份額將提升至35%。
研究報(bào)告顯示,在中國大陸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮及設(shè)備國產(chǎn)化加速的雙重驅(qū)動(dòng)下,2024-2028年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將保持25%-30%的高速復(fù)合增長率,遠(yuǎn)高于全球10%的平均水平。其中,刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備的本土化進(jìn)程最為迅猛,部分領(lǐng)域國產(chǎn)設(shè)備市占率有望從目前的不足20%提升至50%以上。這一增長態(tài)勢(shì)充分彰顯中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從"跟隨者"向"并行者"乃至"領(lǐng)跑者"角色轉(zhuǎn)變。
想一站式捕捉行業(yè)趨勢(shì)?
想對(duì)接頂尖企業(yè)與技術(shù)?
第27屆高交會(huì)亞洲半導(dǎo)體與集成電路展即將成為年度行業(yè)風(fēng)向標(biāo)!
重磅打造:亞洲半導(dǎo)體與集成電路展
01
國家級(jí)平臺(tái) 全球影響力
高交會(huì)由深圳市人民政府主辦,振威會(huì)展集團(tuán)承辦,展覽規(guī)模達(dá)40萬平方米,將匯聚5000+企業(yè),預(yù)計(jì)吸引超40萬專業(yè)觀眾。作為“中國科技第一展”,高交會(huì)已推動(dòng)多項(xiàng)技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化,成為全球半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的核心樞紐。亞洲半導(dǎo)體與集成電路展覽會(huì)作為高交會(huì)的重要組成部分,聚焦半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈,是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)交流合作、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的重要平臺(tái)。
02
全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋 前沿技術(shù)首發(fā)
亞洲半導(dǎo)體與集成電路展設(shè)置七大展區(qū),涵蓋半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體、IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、設(shè)備制造、AI集成應(yīng)用等領(lǐng)域。重點(diǎn)展示碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新一代材料,以及Chiplet、3D封裝等顛覆性技術(shù)。
03
思想碰撞 頂級(jí)資源對(duì)接
展會(huì)同期將舉辦產(chǎn)業(yè)論壇、技術(shù)交流、供需對(duì)接、首發(fā)首秀等系列專題活動(dòng),匯聚行業(yè)領(lǐng)袖與專家學(xué)者,深度探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與創(chuàng)新應(yīng)用。往屆展會(huì)吸引了華為、英特爾、中芯國際等巨頭參與,促成超千場(chǎng)商業(yè)對(duì)接,意向成交金額屢創(chuàng)新高。
即刻預(yù)定展位,鎖定行業(yè)先機(jī)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在時(shí)代浪潮之巔,無論是投資人、工程師還是創(chuàng)業(yè)者,這里都有你的機(jī)會(huì)!
地點(diǎn):深圳國際會(huì)展中心(寶安)
11月深圳高交會(huì),我們不見不散!
?? 5月31日前簽約,尊享雙重大禮
?禮遇一 | 媒體加速包(具體權(quán)益請(qǐng)垂詢)
?禮遇二 | 黃金展位優(yōu)先選擇
(注:廣告資源及黃金區(qū)位以簽約順序優(yōu)先鎖定)
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